技术编号：13433943
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子工业软钎焊用焊锡膏的技术领域，涉及一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏及其制备方法。背景技术焊锡膏是电子工业中最常用到的电子辅料之一，在电子工业中起非常重要的作用。焊锡膏是一种膏状物质，由合金焊料粉和助焊膏两部分混合搅拌而成。其中，合金焊料粉是球状粉末，在工业应用中根据合金熔点区分为高温、中温、低温合金。高温合金最常用的是锡银铜合金(SnAg3.0Cu0.5、SnAg1.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7)，中温合金最常用是锡铅合金(Sn63Pb37)，低温合金最常用是锡铋合...
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