一种负温度系数温度传感电路的制作方法技术资料下载

技术编号:13450797

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本实用新型涉及一种传感电路,特别提供一种负温度系数温度传感电路。背景技术传统的温度检测一般采用热电偶、铂电阻、双金属开关等器件为传感器,受到封装体积的影响,不利于集成,不利于产品的小型化。同时传统的温度传感器线性表现以及准确度较差,限制了其在微型化电子产品中的应用。实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种半导体负温度系数温度传感电路,将传统电路中的温度传感元件和驱动输出元件同时集成在一块芯片上,实现精确测量、高度集成的应用特点。为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种负温度...

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