用于模制电子组件的模块化系统和用于组装这种模块化系统的套装部件的制作方法技术资料下载

技术编号:13451054

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本发明涉及一种用于模制电子组件的生产模块的模块化系统。本发明还涉及用于组装这种模块化系统的套装部件。背景技术对安装在承载器上的电子组件的模制是指至少部分封装电子组件的过程,且更特别地,其通常涉及半导体电路(芯片)/集成电路(IC)的模制。根据现有技术,电子组件的模制发生在设有至少两个配合模具部件的模压机中。一个或多个模腔凹入模具部件的至少一个中。电子组件由承载器进行保持,该承载器可以具有不同的形状,例如(但不限于)引线框架、板(如BGA)或晶片。具有要进行封装的电子组件的承载器被置于模具部件之间...
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