包括双密封环的晶片级MEMS封装件的制作方法技术资料下载

技术编号:13628541

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本发明是在政府支持下按政府颁布的HR0011-11-C-0125做出的。政府对本发明享有特定权利。

背景技术

本公开涉及微机电系统(MEMS),更具体地,本发明涉及微辐射热计封装件设计。

微机电系统(MEMS)由一个或更多个非常小规模的电气部件组成。例如,包括在MEMS中的MEMS器件的尺寸范围可以从例如约20微米(μm)至约1毫米(mm)。微辐射热计是一种包括具有温度依赖性电阻的热敏材料的MEMS器件类型。微辐射热计的一个特征是响应于接收的热能量或辐射...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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