技术编号：13632639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及传感器测量领域，特别涉及一种MEMS芯片。
背景技术
消费类电子产品集成的传感器的发展方向之一是小型化与多功能化，传感器组合是一种很好的发展方向。目前，传感器的组合形式仅限于把两种或两种以上的MEMS芯片组合封装在一起，如将压力传感器和气体传感器组合形成气体压力组合MEMS芯片。
大多数气体压力组合MEMS芯片在同一块硅片上制备而成，即压力传感器和气体传感器分别制备在同一块硅片的正反面，用以同时测量气压和气体。这种组合传感器对封装技术具有较...
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