技术编号:13671585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石墨烯复合材料领域,具体为一种石墨烯绝缘导热膜。
背景技术
随着半导体技术的发展,电子器件以及相关产品也向着高集成度、高运算速率的方向发展,而随着超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小,耗散功率随之倍增,散热日益成为领域内亟待解决的难题。目前市场上的产品散热主要通过金属类箔片进行导热散热,但金属类箔片重量大,易氧化,且在纳米级别,金属的热稳定性下降,电阻率增加,这会影响到集成电路的散热性能,导致传统导热材料的散热效果越来越难满足各种散热需求。
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。