技术编号:13671628
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品的机箱,进一步说是涉及一种散热机箱,具体地说是涉及一种2U散热机箱。
背景技术
常规机箱一般采用热源贴底的方式来进行系统散热。如果系统功耗较大,被动散热无法满足系统散热需求时,一般会考虑增加风扇,采用风冷主动散热的方式,来增加系统散热能力。
常规风冷散热主要存在如下隐患(或缺陷):
一、风扇的使用寿命有限,一般难以满足产品设计寿命要求,而使用中更换风扇比较麻烦;
二、随着使用时间增长,由于灰尘、自身发热等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。