技术编号:13671684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件领域,具体是一种带树脂保护边际的PCB基板。
背景技术
PCB基板广泛应用于电子设备中,其是电路的基本载体,随着制造水平的发展,PCB基板上的集成度越来越高,各层PCB基板之间的间隙也越来越小。有时,由于受到挤压,各PCB基板之间会有接触,甚至由于集成度过高,PCB基板上各元器件之间也会有挤压现象产生。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种带有树脂保护边际的PCB基板,其能够避免PCB基板上个元器件之间乃至各PCB基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。