技术编号:13671698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种被动元件,尤其涉及一种晶片被动元件的组合结构。
背景技术
随着科技的进步,电子装置朝向轻薄短小发展已是趋势所驱,因此,安装于电子装置的印刷集成电路板上的各式电子元件也须跟着改变。一般来说,印刷集成电路板上最常见的电子元件为例如晶片电阻、晶片电容,或晶片电感等被动元件。
一般是将不同的被动元件彼此以串并联方式堆叠结合,或是将被动元件以嵌入式印刷集成电路板的导入使用,以减少被动元件占用印刷集成电路板的空间。然而,对于相互串并联堆叠结合的被动...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。