技术编号:13671704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于线路板生产技术领域,具体涉及一种新型防焊通用导气垫板。
背景技术
在线路板生产过程中,通常需要对线路板进行防焊处理。而在线路板进行防焊处理前,需要对线路板进行油墨塞孔,避免线路板流入客户端进行电子元器件焊接时 ,焊料从线路板通孔流出,导致线路板发现短路现象,从而影响线路板的品质。因此,线路板在进行油墨塞孔时,通常在线路板的底部放置导气垫板,确保线路板进行油墨塞孔时,线路板通孔的上端面和下端面的空气流通,使得进行油墨塞孔时,线路板通孔内的空气能够完全排除...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。