技术编号:13671710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体照明技术领域,具体地,涉及一种用于波峰焊的灯板固定装置。
背景技术
随着LED灯具的市场应用越来越广泛,LED产品的结构也随着用户的需求不断发展。在对LED灯具的灯板、驱动板或灯驱合一板进行加工时往往需要使用波峰焊技术,即在设备内部设置有熔融的锡液且在锡液内设置有半浸没的滚筒,电路板被传送至滚筒最高点的正上方,通过转动滚筒将少许锡液带至电路板的下表面,进而完成对电路板背面引脚的焊接作业。但是该方法存在如下缺陷:
1、由于焊接前的元器件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。