技术编号:13679500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电镀设备,尤其是一种适用于半导体引线框的局部电镀设备。背景技术近年来,随着电子技术日益飞速发展,电子产品要求的日益小型化,大规模集成电路(LSI)及表面贴装元件(SMD)广泛使用局部电镀贵金属(银、金等)的方法,以达到降低成本的目的。在专利号为ZL01117158.5,名称为《局部电镀系统》的发明专利中,公开了一种能够只对TAB框的内导线镀金的局部电镀系统,它设有一个具有相应于TAB框电镀区和水平设置的开口的掩模;一个使TAB框朝着掩模下降的升降装置;以及一个把TAB框压到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。