技术编号：13929729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种采用热轧、时效、冷轧及退火工艺的方式，生产高强高导铜镍硅合金的方法，属于引线框架材料生产工艺技术领域。背景技术21世纪，人们已经全面进入电子信息时代，而集成电路是电子信息技术的核心。如今随着集成电路的快速发展，对组成集成电路的引线框架材料的要求也越来越严格，其要求更高强度和更高导电率的材料以满足工业上的实际工况工作条件。自上世纪60年代起，在很长的一段时间里，集成电路引线框架材料以Fe-Ni-Co合金为主；1978年石油危机导致钴原料价格暴涨，Fe-Ni42合金代替了Fe-Ni-C...
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