技术编号:13940773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种厚金、沉金与OSP结合的精细线路柔性线路板。背景技术随着PCB技术的迅速发展,对线路板的表现处理技术要求越来越高。越来越多的客户选择多种表面处理的线路板。因为它能满足不同的技术需求,在性能方面能更好的满足客户的需求,解决了单一表面处理所带来的弊端。目前单一的表面处理虽然应用广泛,但都有其局限性。例如:整板电镀镍金成本高,焊接性不好;OSP表面平整,焊接性能强,但不耐磨,不适合有按键位的HDI产品;化学沉镍金适合绑定打线,但其焊锡强度差,容易造成BGA处焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。