技术编号：13940776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及铜箔加工领域，具体涉及一种复合铜箔片。背景技术随着科技的发展，在一些电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，对所使用的铜箔须进行改善以形成精密电路。在制作精细线路时，影响产品良品率的主要因素是铜箔的厚度、表面状态及清洁度等。为了提高外层线路图形转移的高精度，理论上需采用更薄的铜箔，否则会影响后续加工的解像力，将会出现短路、绝缘间距不足、线宽超公差、导体容易浮起等。然而，在现有技术下，采用较薄的铜箔在实际应用中存在困难。目前最普遍的做法是一开始采用较厚的铜箔，然后采取化学蚀刻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。