技术编号:13940777
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种柔性印刷电路板的散热装置。背景技术随着人们生活水平的日益提高,越来越多的PC、手机及家居电器趋于多功能化、高度集成化,多个功能的电子设备必然会增加电板路上承载的元器件数量,然而各晶片空间狭小,使得产生的热量累积,这不仅会使元器件产生不稳定影响,而且较高的温度还会导致元器件损伤或损坏。因此,承载多元晶片的电路板需要匹配快速导热的装置才能解决散热问题。目前,现有技术中,利用在电路板上加设散热片,这种导热方式存在如下弊端:一是散热片与电路板之间存在一定的传热间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。