技术编号:13940781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子电路领域,尤其涉及一种FPC板及电子器件。背景技术传统的FPC板(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)在使用热压熔锡焊接(hot-bar)工艺进行粘合,实现两个以上电子器件的电性导通时,FPC板非焊接面受到压力作用。由于FPC非焊接区域在焊接过程中,受到向下的压力,容易发生受热变形。在焊接完成之后,焊接区域受到非焊接区域变形产生的力的影响,而使焊接部位产生回弹现象或受压不完全的状况,影响连接及电性导通的可靠性。实用新型内容鉴于上述现有技术的不足,本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。