一种FPC板及电子器件的制作方法技术资料下载

技术编号:13940781

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本实用新型涉及电子电路领域,尤其涉及一种FPC板及电子器件。背景技术传统的FPC板(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)在使用热压熔锡焊接(hot-bar)工艺进行粘合,实现两个以上电子器件的电性导通时,FPC板非焊接面受到压力作用。由于FPC非焊接区域在焊接过程中,受到向下的压力,容易发生受热变形。在焊接完成之后,焊接区域受到非焊接区域变形产生的力的影响,而使焊接部位产生回弹现象或受压不完全的状况,影响连接及电性导通的可靠性。实用新型内容鉴于上述现有技术的不足,本实用...
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