技术编号:13940782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板,特别涉及一种软硬结合板。背景技术电路板包括柔性电路板、硬性电路板以及柔性电路板与硬性电路板结合的电路板。通常地,电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序,以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和柔性电路板特性,其实用性强,应用范围广。现有的板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合纯铜,进一步在所述板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而现有的板制程中牵涉柔性电路板和硬性电路板的制程和材料,不但制造流程复杂,而且制成的板中柔性电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。