技术编号：13940836
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种SIM卡盖的防水结构。背景技术现有技术中提供了一种SIM卡盖的防水结构，包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和卡托，卡托的一端设有至少一个插接部，每个插接部上分别开设有第一安装孔，卡盖的一端开设有与插接部相对接的插接槽，卡盖的外壁开设有胶圈槽和与第一安装孔相对应的第二安装孔，当插接部插置于插接槽中时，固定销卡接在对应的第一安装孔和第二安装孔中，使卡托与卡盖相固定，防水硅胶圈设置在胶圈槽中。上述现有技术中的SIM卡盖的防水结构虽然在一定程度上也能够起到防水效果，但防水硅胶圈在组装时不易装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。