技术编号:13940842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及消费类电子产品外壳,具体涉及一种电子设备外壳。背景技术对于业界来说类似于这种消费类电子产品外壳,最重要的就是外观以及金属与硅胶(软胶与硬质材料)两种不同材质之间的粘合度、紧密度的问题。传统的模压的方式一般为硅胶热压,即把金属放进模具里面再放胶料进去一起模压成型,这种方式容易将金属压伤、压坏,金属一般是铝或者不锈钢材质的,特别是铝,很容易压变形;还有一点就是模压出来产品取出来有料边,不容易剔除,人工剔除也容易刮伤金属,或者毛边剔除不干净,不好清理。而且传统的胶粘的方式是将硅胶部分先做...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。