技术编号：13940874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种液冷工业板散热器。背景技术随着电子元器件功率与集成度的不断提高，电子设备体积变小的同时散热量大大增加。除中央处理器(CPU)及图形图像处理器(GPU)外，一些体积小、高功率的电子元器件也出现在超级计算机、航空航天、轨道交通、无线通讯以及风电、光电等领域中。对于大多数电子元件，应使其温度保持在85℃以下，且电子器件的可靠性对温度非常敏感，在70～80℃水平上，温度每增加1℃，可靠性将下降5％，因此，为保证电子元件的可靠性及使用寿命，寻求紧凑、高效且切实可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。