技术编号:13940894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化工复合薄膜,尤其涉及一种超薄金属镀层聚酰亚胺复合薄膜。背景技术随着技术的飞速发展,人们对电子快销产品的要求越来越高:更轻、更薄的机身,更安全的屏蔽效果。这对电子集成线路中的元器件的接地,导电材料的厚度提出了更高的要求。目前的屏蔽材料,柔软的导电布类的材料厚度还是偏厚,还在30微米以上。现有的导电纱布和铜箔铝箔的厚度虽然可以很薄,达到9微米左右,但是其内聚强度太低,很容易破裂损坏。如何制造出一种屏蔽和接地强度高、抗破裂损坏的导电薄膜是业界亟待解决的问题。实用新型内容本实用新型为了解...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。