技术编号:13940897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件装配时用的治具,具体说是一种电子元件高度自动调节治具。背景技术目前,电子元件与电路板的装配一般是通过人手完成,操作过程是,将电子元件上的插接对应电路板上的插孔进行插设,然后进行焊接固定;由于只是通过人手装配,电子元件的装配效果不能统一,如装配高度,装配角度等,导致电子元件的装配往往出现歪斜,高低不一等现象,影响电路板的整体装配效果,另外,由于歪斜或装配高度过高等,容易导致电子元件的插脚与电路板上的电路接触不良,或者误接触等现象,严重影响装配效果;因此,有必要制造一种专门...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。