技术编号：13940898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空吸嘴领域技术，尤其是指一种用于SMT焊接的真空吸嘴。背景技术SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，其是目前电子组装行业里常见的一种技术。在贴片机贴装过程就要用真空流通道吸嘴吸起元件，因此，吸嘴是贴片机中十分重要的终端部件。现有技术中， SMT焊接时拾取工件的吸嘴在实际使用时，往往存在诸多不足，例如：在多次使用后，容易出现密封性下降的现象，影响吸嘴的吸力，影响了贴片机的运行加工质量，吸嘴使用耐用性差，寿命短，导致更换吸嘴频繁，影响了贴装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。