技术编号:13984950
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板钻孔导引结构及此电路板制造方法。特别地是涉及一种印刷电路板钻孔导引结构及此印刷电路板制造方法。背景技术印刷电路板(printed circuit board;PCB)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形(pattern),再经过特定的机械加工、处理等制作工艺,于绝缘体上使电子导体重现所构成的电路板,主要目的是通过电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。在现有多层印刷电路板制作工艺中,对于导通孔的处理有不同的方法,例如以机械钻孔一次钻通PCB各层,也就是连同树...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。