技术编号:13984965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种电路保护领域的技术,具体是一种板级电路定点加热装置及方法。背景技术极端低温环境指微电子器件工作的环境温度低于-153摄氏度。此时,芯片工作的环境温度低于商业芯片工作温度标准,甚至低于军用芯片的工作温度标注。例如,在月球表面背阳处的温度可低至-180摄氏度,而在太空中空间的背景温度可低至-269摄氏度。在极端低温下,许多半导体器件会表现出不同的特征,如迁移率增大、阈值电压升高、亚阈值摆幅减小、饱和速率增大、源漏电荷共享效应减小或栅感应漏极电流减小等,同时会出现载流子冻结效应,而载...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。