技术编号:13985036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明根据权利要求1涉及一种用于从供体基底分离固体片的方法。背景技术在许多技术领域(例如微电子或光伏技术)中,例如硅、锗或蓝宝石的材料通常以薄片和板(所谓的晶片)的形式使用。符合标准地,这种晶片目前通过从锭中锯割来制造,其中出现相对大的材料损失(“kerf-loss”,切口损失)。因为所使用的初始材料通常是非常昂贵的,强烈地期望:以小的材料耗费进而更有效地且成本更低地制造这种晶片。例如,借助目前常用的方法,仅在制造用于太阳能电池的硅晶片时,几乎50%的所使用的材料作为“切口损失”损失。在世界范围...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。