技术编号：14398765
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉电子浆料的无机粘接剂的生产领域，尤其是一种制备电子浆料无机粘接剂玻璃粉的超声波混合装置及其工艺。背景技术众所周知的：烧结型电子浆料主要由功能相、无机粘结剂、有机粘结剂和助剂四大部分组成。功能相作用：功能相是电子浆料的主体；无机粘接剂的作用：无机粘结剂在电子浆料中起固定导电颗粒的作用，应用较多的无机粘结相是玻璃粉。无机粘结剂在电子浆料中作用十分重要，对于导电膜的机械性能、电性能以及使用寿命都有影响。合适的熔点、热膨胀系数匹配、浸润性好、附着力大。有机粘结相的作用：有机粘结剂在电子浆料中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。