一种芯片测试和封合装置的制作方法技术资料下载

技术编号:14450397

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本实用新型涉及芯片测试和包装技术领域,尤其涉及一种芯片测试和封合装置。背景技术目前,在半导体集成电路制造工艺中,需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装,测试过程中,霍尔线圈起到提供磁场的作用。如图2所示,原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场,产品参数在设定的范围内容易跳边,这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm(板厚3mm)处测试,当调整吸嘴行程时,吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作,而线圈外围磁场是极其不稳定的,离线圈越近磁场就越大,故产...

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