技术编号:14477838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板加工技术领域,特别是涉及一种盲埋孔电路板的制作方法。背景技术随着电子产品不断朝着轻薄、小型化的方向发展,芯片的集成度越来越高,对线路板的要求也越来越高,为此线路板由单层结构发展为多层结构,通过电路在空间上的立体布局提高线路板的功能性。为实现各层的层间互连,需要在线路板上设置盲埋孔,但传统的盲埋孔电路板的制作方式会导致线路板在压合时发生翘曲,导致线路板的翘曲度超标。发明内容基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种可防止发生翘曲的盲埋孔电路板的制作方法。其技术方案如下:一种盲埋...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。