一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:14477844

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本发明涉及柔性电路板技术领域,特别是涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺。背景技术随着电子设备的发展,特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势,只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式,以缩小成品体积来实现,软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间,实现三维装配,降低安装成本,并可代替插件,且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性,软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用,又有柔性板的特性,因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景,特别是航天...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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