技术编号:14477844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板技术领域,特别是涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺。背景技术随着电子设备的发展,特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势,只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式,以缩小成品体积来实现,软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间,实现三维装配,降低安装成本,并可代替插件,且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性,软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用,又有柔性板的特性,因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景,特别是航天...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。