技术编号:14477846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板设备领域,特别涉及一种低热阻基板制备工艺。背景技术目前,在LED等光学模块上,线路板都是用铝板、铜板等作为基材,通过基板基材将热量传递到散热器上实现散热,热量由需要散热的元件传递到基板,再由基板传递到散热器上,通过散热器跟外部空气进行热交换,完成散热过程。但随着现在电子元件等功率越来越大,产生的热量越来越高,使用常规基材做线路板的LED结温越来越高,因为导热性能较差,常常无法满足LED结温的可靠性要求。近些年,市面上出现一种上下两层基板中间夹铜板或者中间夹扁平状的热管的结构,热量...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。