技术编号:14477850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB。背景技术由于电子科技的快速发展,PCB正向着小型化、多功能、高集成度和大功率的方向不断改进,因此对PCB散热性能的要求也越来越高,当前主流的PCB散热技术主要有金属基板(铝基板、铜基板)技术、陶瓷基板技术和埋铜块技术等,这种散热技术是利用铜、铝等金属和陶瓷等非金属的高导热性能,把PCB表面高功率器件工作时产生的热量及时散发出去,从而降低电器和设备温度,提高各个高功率元件的使用寿命和整个电器的工作性能与可靠性。但上述PCB的散热技...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。