技术编号：14477855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于应用于电路板的高分子导电材料制备领域，特别涉及一种高分子导电薄膜的制备方法。背景技术随着电子线路板技术的发展，对线路板基材材料的柔软性、导电性能等都提出了较高的新要求，目前市场主要为陶瓷基覆铜箔以及聚酰亚胺薄膜覆铜箔等材料为主，但陶瓷基覆铜箔材料脆性大，导电性能差，不易于超薄电子器件的应用；而以聚酰亚胺为基材的材料，制造成本较高，导电层铜箔又易脱落，因此都未得到较普遍的使用。因此，寻求一种更具柔性及高导电性的薄膜材料，替代现有的陶瓷与聚酰亚胺材料，成为电子线路板行业急需解决的技术问题。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。