技术编号：14477868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种改善阻焊塞孔溢油制作方法。背景技术在线路板的加工过程中，为了到达阻止焊接流锡的目的，往往在线路板上设计有塞孔，而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。双面开窗阻焊塞孔是线路板上的通孔，该通孔的孔内需塞上阻焊剂，而双面通孔的孔环需开窗处理而不能设置阻焊。常用的阻焊塞孔方式是先塞孔曝光再进行板面阻焊处理，采用这种加工方式存在的问题在于后烤时会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上。目前，常用的阻焊塞孔的加工方法是采用两次阻焊，即先阻焊塞孔，固化通孔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。