技术编号：14477877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于PCB板制造领域，尤其涉及一种PCB板内层图形制作方法。背景技术目前PCB板内层图形制作是先通过单一的通过前处理(如化学清洗)，然后在板材上涂布普通感光湿膜，接着利用传统曝光机(如汞灯曝光机)进行曝光，再经显影、蚀刻、退膜制作完成。这种工艺无法消除菲林底片的尺寸变化和曝光对位等带来的尺寸偏差，因此产品的质量很难管控。另外，不同料号的PCB板之间切换时，需要人工更换底片，因此无法实现连续自动化生产。发明内容本发明的目的在于提供一种PCB板内层图形制作方法，旨在解决现有的制作工艺难以消除菲...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。