技术编号:14477879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板生产技术领域,尤其涉及一种线路板的制作方法。背景技术随着PCB行业的迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,PCB板的高精密化、孔径细小化、高厚径比化和线距窄化的发展趋势增加了线路板制作的难度,制作外层线路时,在图形电镀工序中常出现电镀夹膜的问题,如孔铜要求20-25μm,线距≤4mil的PCB,一般在生产过程中都存在电镀夹膜的问题;电镀夹膜会造成线路短路,影响PCB上的外层线路在进行AOI检查时的一次良品率,而且严重夹膜或夹膜点数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。