技术编号:14477883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种阶梯板的阻焊制作方法。背景技术阶梯板是指具有阶梯槽的多层印刷线路板。目前,阶梯线路板的制作流程主要是:通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板;压合各内层板形成多层板;然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板;最后对其进行表面处理、成型,成型后对其进行控深铣槽形成阶梯槽,后经过终检等制得成品;第二种方法就是先在内层板上开窗,压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽;第三种方法就是在内层板开窗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。