技术编号:14477888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,具体为一种盲孔加工制作方法。背景技术随着移动设备等电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,内藏之印制电路板也相应的必须向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密互联印制电路板(HDI),HDI板的精细化和微小埋盲孔的引入,减少了多层板中的高层数问题,而且还在很大程度上节约了板面的布线面积。其中的盲孔加工为其关键技术,目前有多种加工方法如先开铜窗加工及直接镭射打铜加工等。但不管哪种方式在去掉铜窗后进行镭射树脂介质加工时,尤其是厚树脂(50um以上)小盲孔(4mil以下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。