技术编号：14477926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种主要用于机箱、机柜电子设备的电磁屏蔽密封压条背景技术长期以来,机箱、机柜等大型电子设备，多以混炼银粉或铝镀银粉的橡胶制备的机箱、机柜电子设备，通常采用单一导电橡胶垫与机柜盖门间形成电磁屏蔽结构。由于机箱、机柜电子设备体积大，通风散热结构的存在，整机水汽密封性差，甚至不密封。自然环境中的水汽因吸附了二氧化硫、二氧化氮、氮、二氧化碳、盐雾等而形成的电解液，直接浸润、浸湿、浸泡采用单一导电橡胶垫形成与机箱、机柜间的电磁屏蔽结构，由于导电橡胶垫中的银粉金属和机箱、机柜铝合金基体存在电位差，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。