技术编号:14478494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB板,尤其涉及一种LED芯片倒封装PCB板。背景技术随着LED芯片技术的进步,使得LED芯片朝着集成化和小型化的方向发展,常规的封装技术需要用金线来连接LED芯片的P/N极与电极,这就限制了LED芯片结构的进一步减小;同时由于金线的截面积有限,限制热量的传导,不利于LED芯片的散热。传统正装LED芯片存在透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题,从而影响LED芯片的光效和使用寿命。LED芯片的倒封装技术具有高密度、高电流、无金线等优势,可以解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。