技术编号：14478497
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种多层电路板。背景技术多层电路板由多张芯板通过层压制作而成，在层压多层电路板前，会先由人工对所有芯板进行预叠，之后再进行叠板层压。由于预叠为人工操作，各个芯板叠错层将难以避免。当多层电路板叠错层后，如若不能及时地被检测出来，将导致层压出炉后的多层电路板直接报废，严重影响了电路板的生产合格率。实用新型内容基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种多层电路板，它能够快速地检测出叠板是否无误。其技术方案如下：一种多层电路板，包括n个芯板叠压形成的电路板主体，所...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。