技术编号:14478498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB板,具体涉及一种高可靠性耐热PCB板结构。背景技术PCB板是最重要的电子元器件,PCB板必须具有足够的耐热性,因此往往在底部设置一层散热层,但是散热层的设置从严格意义上并不能完全满足散热要求,特别是中间位置电,子元器件比较集中,因此,该区域中的热量是非常高的,如果不能及时的散热,会导致整块PCB板使用上的不稳定。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高可靠性耐热PCB板结构,通过设置一根以上的散热管,具有非常好的耐热性,可以将PCB板中间处元器件堆积的热量快速吸收...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。