技术编号:14478499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种新型抗干扰散热型电路板。背景技术PCB电路板在使用时,其上设置的电子元器件会释放热量,为了解决电路板的发热问题,在PCB电路板上会设置敷铜层,这样在PCB电路板上就会设置大量的铜皮,铜材料的导热性能较为优良,其有利于散热。但是,即使是在PCB电路板上设置敷铜层,其仍然存在一定的技术缺陷:例如应用在高频信号线附近时,PCB电路板会受到较大程度的电磁辐射干扰,影响PCB电路板上电路信号的传输;2、敷铜层的厚度较小,散热能力有限。为了提高PCB...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。