技术编号:14478503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域,具体公开了一种散热电路板。背景技术电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化、精密化的情况下,由于电子元件工作产生的热量越来越多,导致电路板温度很高,因此对于电路板的散热要求也越来越高。传统的电路板为提升散热效果,一般会使用金属基板对线路进行吸热散热,但是金属基板本身的散热效果也不是特别高,热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温,影响电路板整体性能。实用新型内容基于此,有必要针对现有技术问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。