技术编号:14478505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB技术领域,特别涉及一种易弯折多层FPC板。背景技术随着快充方案的盛行,客户对保护板的过电流能力要求越来越高,温升需要达到20°C。传统的2层FPC往往需要较宽的板宽以满足温升,但因空间的限制往往无法预留足够的宽度。故客户往往会采用4层软板的输出方式。同时为了满足跌落及滚筒可靠性,往往需要对FPC进行弯折处理。由于4层软板的厚度较大,传统的4层FPC叠层在弯折时无法满足规定的弯折次数即发生断裂或者破损,造成短路、断路等风险。实用新型内容本实用新型为了解决上述技术问题,提供了一种...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。