技术编号：14478508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层电路板。背景技术随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展，多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，在现有技术中，如申请号为201520059713.5的实用新型专利，包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层，所述铜箔层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。