技术编号:14478509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板技术领域,尤其涉及一种陶瓷粉填充埋电阻多层板。背景技术近年来,市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部,既实现高密封组装,又使元件的连接线路缩短,减少了信号衰减和干扰,提高了可靠性,实现电子设备小型轻型化和高可靠性。国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和发展,而国内高频段的埋阻多层板的材料主要依赖进口,其成本较高且电路板的结构性能还有待于进一步地提高,特别是层间的对位精度。因此,急需设计一款可以解决上述技术问题的电路板。实用新型内容本实用新型的目的是针...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。