技术编号：14478514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电容和埋电容电路板。背景技术随着电子产品趋向轻薄、高频和多功能方向发展，电路集成度越来越高，相应的集成电路接脚和线路布局越来越多，导致噪音随之增大。为了消除噪音或做电性补偿，可在半导体封装结构中增加无源器件以消除噪音和稳定电路。例如，电容具有储存电荷的作用，可将高频噪音以能量暂存方式予以吸收，从而降低系统电源波动，保证信号传输的完整性。增加电容方式之一是用SMT表面贴装技术将无源器件整合在基板上，但容易产生阻抗、信号串扰，且占据大量表面贴装面积，不符合电子产品日益严格的轻薄短小要求...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。