技术编号:14478528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子电路焊接技术领域,具体为一种LED电路板波峰焊载具。背景技术目前针对电路板上的LED模块,在过波峰焊接后出现LED模块浮高,对产品的品质无法保证,且在客户端时常抱怨LED浮高等一些存在的不足之处,造成制程不易管控,人力投入大,次品率高,因此,针对上述问题,设计专门的波峰焊载具加LED压板来解决此问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED电路板波峰焊载具,以解决上述背景技术中提出的LED模块浮高导致的人力投入大、次品率高的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。